Комплетно решение за инспекција на машински вид за 3,5” SBC со 12-та/13-та генерација Intel Core процесори
1. Позиционирање на решението
Користејќи ги хардверските предности на плочата, вклучувајќи 4 гигабитни LAN порти, 4 × USB3.2 интерфејси со голема брзина, моќни компјутерски перформанси на 12-та/13-та генерација Intel Core процесори, голема меморија до 32GB DDR5, два независни излези за прикажување, повеќеканална COM/GPIO контрола и влез за напојување со широк напон, овој еднобоен компјутер делува како основен компјутерски домаќин за комплетна опрема за машински вид. Го опфаќа целиот работен тек на снимање слики, препознавање алгоритми, логичка проценка и излез за поврзување на опремата, поддржувајќи 24/7 непрекината проверка на квалитетот на производствените линии.
Типични сценарија за примена
Инспекција на AOI на електронски компоненти, димензионално мерење на прецизни делови, откривање на површински дефекти, препознавање на баркод и QR код, инспекција на интегритетот на пакувањето, логистичко сортирање базирано на визија.
2. Целосен список за конфигурација на хардвер
2.1 Core Host (3,5” индустриски едноплошен компјутер)
- Процесор: i5-1335U / i7-1355U
Моделите со повеќе јадра и висок турбо капацитет се претпочитаат за визуелни проекти за да се обезбеди посилен капацитет за паралелна обработка на слики. - Меморија: 16GB / 32GB DDR5 4800MHz SO-DIMM слот, неопходен за кеширање слики со висока дефиниција од повеќе камери.
- Складирање: M.2 NVMe SSD со голема брзина на читање/пишување за складирање примероци од слики, логови за инспекции и програмски алгоритми.
- Одводнување на топлина: Достапен е задебелен ладилник по мерка за изработка на запечатени куќишта без вентилатор, отпорни на прашина и влага за прашливи работилнички средини.
- Напојување: Компатибилен со фабричко напојување од 12V/24V DC; влезот со широк опсег од 9~36V DC спречува пад на системот предизвикан од флуктуации на напонот и пренапон при стартување.
2.2 Хардвер за снимање слики (интерфејси на соодветни плочи)
Опција А: GigE индустриски камери (препорачано за синхрона инспекција со повеќе камери)
Плочката интегрира 4×RJ45 Gigabit Ethernet порти, кои можат директно да се поврзат со 4 GigE камери. Секој порт работи независно без проблем со пропусниот опсег, обезбедувајќи нула загуба на слики и ултра ниска латентност на преносот. Соодветна дополнителна опрема: индустриски извори на светлина, леќи, контролери на светлина.
Опција Б: USB3.2 индустриски камери / 3D длабински камери
4-те USB3.2 порти со голема брзина монтирани на задната страна обезбедуваат доволен пропусен опсег од еден канал за поврзување на USB камери со глобален затворач и 3D ласерски профилни скенери за високопрецизно димензионално мерење.
2.3 Излез на екранот
- Вграден LVDS / eDP: Поврзување со локални екрани на допир за операторите да ги прилагодуваат параметрите и да ги прегледуваат снимените слики на лице место.
- Двоен независен дисплеј преку HDMI + DP: Поддржува посебен дисплеј со поделен екран. Едниот екран прикажува снимки од камерата во реално време, додека другиот прикажува извештаи од инспекциите и статистика за NG производи.
2.4 Контрола на периферна врска (вграден внатрешен влез/излез)
- 4×COM сериски порти: Поврзете контролери за светлина, серво мотори, платформи за поместување и читачи на баркодови.
- GPIO дигитален влез и излез: DI: Примајте сигнали за активирање од фотоелектрични сензори кога работните парчиња ќе пристигнат за фотографирање.
- 4×внатрешни USB2.0 порти: Поврзете ножни прекинувачи, скенери за баркодови и компактни читачи на картички.
2.5 Безжично проширување (мини PCIe слот)
Опционалните 4G / Wi-Fi модули овозможуваат прикачување на податоци од инспекции и слики од дефекти во реално време на фабрички MES системи или облачни платформи за далечинско следење на приносот на производството.
3. Целосен работен тек на работењето
- Додека работните парчиња се движат по производствената линија, фотоелектричните сензори испраќаат сигнали за активирање до GPIO влезот, а матичната плоча издава команди за снимање.
- Повеќе GigE / USB3.2 камери снимаат слики со висока дефиниција истовремено, кои се пренесуваат со голема брзина и се кешираат во меморијата на матичната плоча.
- Процесорот Intel Core од 12-та/13-та генерација и интегрираната графика паралелно работат со алгоритми за визија за да извршат откривање на дефекти, мерење на димензии, препознавање на знаци и верификација на присуство.
- Програмата автоматски ги класифицира работните парчиња како во ред или NG:
- ОК квалификувани производи: GPIO излезите ослободуваат сигнали и сите релевантни податоци се зачувуваат на локалниот SSD.
- NG дефектни производи: Активирајте звучни и визуелни аларми, погонете цилиндри за отфрлање на работните парчиња и архивирајте слики од дефекти истовремено.
- Снимките во реално време и статистичките извештаи се прикажуваат синхроно на два екрана.
- Записите од инспекцијата може опционално да се прикачат на фабричкиот MES систем преку 4G / Wi-Fi за целосна следливост на податоците и анализа на капацитетот.
4. Основни предности на оваа плоча за машински вид
Моќно паралелно снимање со повеќе камери
Опремен со 4 независни гигабитни LAN порти и 4 USB3.2 порти за двојни канали за снимање слики, поддржувајќи до 8 камери кои работат истовремено за синхрона инспекција на повеќе станици. Не се потребни дополнителни картички за проширување на мрежата, што ја поедноставува целокупната структура на машината.
Доволна компјутерска моќ и меморија за сложени алгоритми
Хибридната повеќејадрена архитектура на процесорите од 13-та генерација i5/i7 во комбинација со голема меморија до 32 GB може да кешира огромни слики со висока резолуција. Непречено работи со мејнстрим софтвер за визуелизација, вклучувајќи ги Halcon, OpenCV и VisionPro, и поддржува лесно длабинско учење за класификација на дефекти.
Двојните независни дисплеи го поедноставуваат дебагирањето на лице место
Операторите можат да гледаат сурови снимени слики на едниот екран, додека на другиот екран ги прилагодуваат праговите за инспекција и ги прегледуваат историските неисправни примероци, значително подобрувајќи ја ефикасноста на дебагирање.
Сè-во-едно вградена индустриска I/O контрола
Интегрираните сериски порти и GPIO овозможуваат снимање на слики од камерата, контрола на платформата за движење и активирање на сортирање со една плоча. Не е потребен дополнителен PLC, со што се намалуваат вкупните трошоци за хардвер и сложеноста на поврзувањето.
Висока прилагодливост кон сурови индустриски средини
Влез за напојување со широк опсег од 9~36V плус опционално ладење без вентилатор со запечатени куќишта отпорни на прашина, погодни за прашливи работилници како што се линии за премачкување, погони за монтажа на електроника и работилници за обработка на метал. Компактниот формат од 3,5” може да се вгради директно во полиците за опрема за да се заштеди простор за инсталација.
Масовно складирање и далечинско следење на податоци
M.2 SSD со голема брзина овозможува складирање со голем капацитет за масивни слики од дефекти; Mini PCIe безжичните модули се поврзуваат со фабрички облак платформи за да се реализира дигитално управување со целокупните производствени податоци.
5. Сценарија за примена во сегментирана индустрија
1. AOI инспекција за 3C Electronics
Открива дефекти на споевите за лемење на печатената плочка, поместување на чипот, гребнатини на куќиштето и недостасувачки конектори; повеќе камери синхроно ги скенираат обете страни на плочките со кола.
2. Димензионално мерење на хардвер и прецизни компоненти
Проверете ги димензиите на контурата, квалитетот на закосувањето и присуството на брусење на завртките, лежиштата и штанцаните делови; распоредени се 3D USB камери за мерење на висинската разлика.
3. Инспекција на површината на пакувањето храна
Проверете ја интегритетот на печатот на пакувањето, читливоста на отпечатениот датум на производство и контаминацијата со туѓи материи.
4. Визиско сортирање за логистика
Читајте QR кодови на пратки за достава, откривајте оштетени пакети и управувајте со цилиндри за сортирање за автоматско пренасочување на пакетите.
5. Инспекција на изгледот за литиумската нова енергетска индустрија
Дефекти на екранот на половите на ќелиите на батеријата, вдлабнатини на куќиштето и нерамни лепливи споеви.
Време на објавување: 17 мај 2026 година
